会社概要

日本からアジアへ、
アジアから世界へ

当社は2009年から精密ステージの設計・制作からUVWステージを応用したアプリケーションを
様々なユーザーへ提案・供給することからスタートしました。

世界各国へ特にアジアにおける「ものづくり」に関する技術ニーズにお応えするために、
さまざまな加工・検査・計測・制御技術を確立しお客様のご要望に応じたサービス・製品の提供を行っております。

自社の保有する光学技術・精密機器制御技術・計測、検査に必要な画像処理技術などをコアに
様々なソリューションを提供しております。

ご相談頂いたテーマに対しては光学・精密加工・検査・制御技術を基にワンストップで
ご提案させて頂いておりますので、お気軽にお申しつけください。

「日本からアジアへ、アジアから世界へ」と自社内では「DawnProject」と位置付けた事業展開を進めています。
関係・協力会社様と共に連携し、さまざまなニーズに対応していくソリューションカンパニーです。

COMPANY会社概要

商号
立川技研株式会社
資本金
1,000万円
本社所在地
〒190-0023 東京都立川市柴崎町四丁目14番19号
代表取締役
林 邦羽
事業内容
  • 自動化省力化機器・設計・開発・製造
  • ソフトウェア受託開発
  • 光学機器輸出入販売
  • 精密機器の製造・販売
    (自社製品 Dawnシリーズパッケージソフトウェア及び画像検査・計測機器など)
  • 三次元加工機の設計・開発、最新多軸コントローラを利用したシームレス制御技術開発

GROUP事業拠点・海外協力会社

国内拠点

事業所名
立川技研株式会社 関西支店 I&Dセンター
所在地
〒561-0874 大阪府豊中市長興寺南4丁目3番29号
TEL
06-4980-7484
E-Mail
info@tck-gk.jp
事業所名
立川技研株式会社 広島出張所
所在地
〒730-0051 広島県広島市中区大手町3-1-3IT大手町ビル6F
(株式会社エクストラネット・システムズ内)
TEL
050-6864-7019

海外協力会社

社名
立川(深圳)智能科技设备有限公司
資本金
1,000万元
事業
各種AOI装置、高精度レーザー加工装置の販売
社名
立川(无锡)半导体设备有限公司
事業
電子部品・半導体に関連する部材調達及び装置販売